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주식31

미에로화이바 버물리 현대약품(004310) 주가전망 및 배당금은? 현대약품(004310)은 1965년 7월 현대소독화학공업주식회사라는 이름으로 창립된 기업이다. 1969년 물파스를 생산판매개시하였고, 버물리와 미에로화이바로 유명한 제약회사이다.현대약품은 증권시장에서 코스피 761위, 시가총액 1,534억을 기록하고 기업으로 외국인지분은 1.37%이다. 현대약품의 2024년 7월 23일 기준 현재주가는 4,795원으로 전일기준 3,690원에서 상한가인 1,105원(29.95%) 올랐다. 이는 미국 해리스 대선후보가 급부상한데 따른 것으로 미국 해리 부통령은 낙태지지자로 현대약품은 경구용 인공 임신중절 의약품 '미프지미소' 낙태약 국내 독점 판권 및 공급 계약을 보유한 기업이기 때문인 것으로 전해진다.그렇다면 앞으로 현대약품의 주가전망과 함께 그동안이 매출 실적 등을 살펴.. 2024. 7. 23.
대우건설(047040) 주가전망 및 기업실적, 목표주가, 배당금은? 푸르지오 아파트를 짓고 있는 대우건설이 최근 한국수력원자력과 함께 팀코리아를 구성하고 체코 신규원전 건설의 우선협상자로 선정되었다. 이에 대우건설에 대한 관심이 높아지고 있다.대우건설은 증권시장에서 시가총액 1조 7123억원, 코스피 168위에 오른 건설기업으로 2024년 7월 18일 종가 기준 현재주가는 4,120원이며, 외국인 지분은 10.99%이다.이에 대우건설에 대한 앞으로의 주가전망 및 그동안의 기업실적 및 배당금에 대하여 알아보고자 한다.    목차  대우건설 기업소개  대우건설은 1973년 대우건설주식회사로 설립되었다.1975년 국내 최대 오피스텔 빌딩 대우센터를 건설하였으며, 1979년 서울지하철 2호선 2-3공구를 건설하였고 1980년 서울지하철 2호선 6-15공구를 건설하였다. 1985.. 2024. 7. 21.
두산에너빌리티(034020) 주가전망 및 기업실적, 배당금 지난 7월 18일 한국이 24조 규모의 체코 원전 프로젝트 우선협상대상에 선정되었다. 두산에너빌리티는 해당 사업에 참여하는 업체 중 하나이다. 이번 프로젝트는 한국수력원자력이 대우건설, 두산에너빌리티와 팀코리아를 결성하고 총력전을 펼친 결과였다. 두산에너빌리티는 이번 프로젝트가 확정될 경우 최소 8조원 이상의 주기기를 공급할 예정이라고 한다.이에 두산에너빌리티의 앞으로의 주가전망 및 그동안의 기업실적 및 배당금 규모를 알아보고자 한다.    목차  두산에너빌리티 기업소개  두산에너빌리티는 1962년 당시 회사명 '현대양행'(두산중공업주식회사)으로 출발했으며, 산업용 및 건설용 원자재 설비 및 시멘트 등을 수입하는 무역회사로 출발했다. 이후 1973년 경기도 군포에 주조공장, 기계공장, 단조시설을 갖춘 기.. 2024. 7. 20.
우리기술(032820) 주가전망 및 기업소개 우리기술(032820)은 1993년 창립한 기업으로 지속적인 R&D 투자를 통해 100% 독자적 기술로 원전의 핵심기술인 주제어설비 (MMIS/원전제어계측 국산화한 기업이다.시가총액 3.683억원 코스닥 210위이며, 업종은 우주항공과 국방이다.2024년 7월 8일 종가기준 주가는 2,340원으로 전일기준 405원(20.93%) 올랐다. 우리기술의 외국인 지분은 3.60%이다.우리기술의 2023년 매출액은 632억원 영업이익은 67억원, 당기순이익은 50억원이며, 2024년 1분기 실적에서는 매출 155억원, 영업이익 마이너스 4억원, 당기순이익 마이너스 2억원을 기록한바 있다.이에 우리기술의 주가상승의 원인과 앞으로의 전망을 살펴보고자 합니다.    목차  우리기술 기업소개  (주)우리기술은 1993년.. 2024. 7. 8.
삼성전기(009150) 주가전망 및 배당금은? 삼성전기(009150)은 1973년 창립한 기업으로 1979년 2월 한국 증권거래소에 주식 상장하였으며, 시가총액은 12조 7,352억원, 시총순위는 코스피 30위에 해당하는 기업이다. 2024년 7월 6일 종가기준 주가는 170,500원이다.    목차  삼성전기 기업소개  삼성전기는 1973년에 창립된 세계적인 종합부품 제조회사로 첨단 전자부품에서 기계부품까지 생산하는 기업이다. 설립당시에는 오디오/비디오 부품 생산을 기반으로 한국 부품산업의 기술 자립 토대를 마련하였다.1980년대에는 소재 및 컴퓨터 부품, 1990년대에는 칩부품, 이동통신부품, 광부품 등 신제품 개발에 집중하였다.2000년대부터는 소재, 무선 고주파, 정밀 메카 등 핵심기술을 바탕으로 MLCC Power Inductor, 카메라 .. 2024. 7. 6.
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